Rigid PCB – Tech Spec

特征性能
层数1层〜20层
成品尺寸最大限度500 mm x 700 mm
铜厚0.5 oz ~ 5.0 oz
板厚最小限度12 mil / 0.30 mm
板厚最大限度200 mil / 5.00 mm
线距最小限度3 mil / 0.076 mm
线宽最小限度3 mil / 0.076 mm
孔径最小限度3 mil / 0.076 mm
芯片厚度最小限度4 mil / 0.10 mm
纵横比8:1
阻抗控制50 ohm ±8%
HDI建设
碳墨
树脂塞孔
可剥离胶
电镀填孔