| 特征 | 性能 |
| 层数 | 1层〜20层 |
| 成品尺寸最大限度 | 500 mm x 700 mm |
| 铜厚 | 0.5 oz ~ 5.0 oz |
| 板厚最小限度 | 12 mil / 0.30 mm |
| 板厚最大限度 | 200 mil / 5.00 mm |
| 线距最小限度 | 3 mil / 0.076 mm |
| 线宽最小限度 | 3 mil / 0.076 mm |
| 孔径最小限度 | 3 mil / 0.076 mm |
| 芯片厚度最小限度 | 4 mil / 0.10 mm |
| 纵横比 | 8:1 |
| 阻抗控制 | 50 ohm ±8% |
| HDI建设 | 是 |
| 碳墨 | 是 |
| 树脂塞孔 | 是 |
| 可剥离胶 | 是 |
| 电镀填孔 | 是 |