フレックス・リジッドフレックスPCB
技術仕様
サンプル情報
技術仕様
| 機能 | 性能 |
| 層数 | 1層～12層（リジッド＋フレックス） |
| 完成した基板の最大サイズ | 250 mm x 850 mm |
| 銅の厚さ | 0.5 oz ~ 7.0 オンス |
| 基板（フレックス）の最小の厚さ | 0.07 mm ± 0.03 mm |
| 基板（フレックス）の最大の厚さ | 3.00 mm ± 0.25 mm |
| 最小のトレース | 2 mil / 0.05 mm (⅓ オンス) |
| 最小間隔 | 2 mil / 0.05 mm (⅓ オンス) |
| 最小ホールサイズ | 4 mil / 0.10 mm |
| アスペクト比 | 8:1 |
| インピーダンス制御 | 50オーム±8 |
| 高密度相互接続（HDI）コンストラクション | あり |
| 硬直性と柔軟性 | あり |
| 中空基板 | あり |
| 分離型層基板 | あり |
サンプル情報
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スティフナーとゴールドフィンガー7オンス銅の厚さ付きの1層 -
３層のリジッド・フレックス -
6層のプラグビアのリジッド・フレックス -
8層のリジッド・フレックス -
ゴールドフィンガー付きのリジッド・フレックス -
8層のゴールドフィンガー付きのリジッド・フレックス -
BGA付きのリジッド・フレックス -
インピーダンス制御の内層と外層
