| 機能 | 性能 |
| 層数 | １層～４層 アルミ・銅・鉄・スチールベース |
| 製品種類 | CU / CUペデスタル / CU&ALコンポジット / AL / 鉄 / スチール / CU&AL + FPCベース |
| 表面処理 | OSP;LF-HASL;イマージョンシルバー;ENIG;ENEPIG |
| 熱伝導率 | 1.0 W/mK ; 2.0 W/mK ; 4.0 W/mK ; 8.0 W/mK ; 12.0 W/mK ; 290 W/mK ; 400 W/mK |
| 銅の厚さ | 0.5～10オンス |
| 完成した基板の最大サイズ | 1200 mm x 500 mm（アルミニウム） 600mm x 500mm（銅） |
| 基板の最小の厚さ | 0.40 mm ± 0.10 mm |
| 基板の最大の厚さ | 4.0 mm ± 0.25 mm |
| 最小間隔 | 4 mil / 0.1 mm |
| 最小トレース | 3 mil / 0.08 mm |
| 最小ホール | 31.5 mil / 0.8 mm |
| ペデスタル | あり |
| ブラインドスロット | あり |
| 断熱ホール | あり |
| ブラインド・ビア・プレート | あり |
| フレックス＋シングル銅 | あり |
| 2次元レーザーバーコード | あり |