纤维基板 纤维基板 技术规格 样品展示 技术规格 特征性能层数1层〜20层成品尺寸最大限度500 mm x 700 mm铜厚0.5 oz ~ 5.0 oz板厚最小限度12 mil / 0.30 mm板厚最大限度200 mil / 5.00 mm线距最小限度3 mil / 0.076 mm线宽最小限度3 mil / 0.076 mm孔径最小限度3 mil / 0.076 mm芯片厚度最小限度4 mil / 0.10 mm纵横比8:1阻抗控制50 ohm ±8%HDI建设是碳墨是树脂塞孔是可剥离胶是电镀填孔是 样品展示 4层板,化金8层HDI板,BGA和VIA孔电镀铜填孔金手指12层BGA板黑色阻焊油 + 无铅喷锡表面处理蓝色阻焊油 + 抗氧化表面处理红色阻焊油 + 塞孔白色阻焊油 + 塞孔 产品 金属基板 查看 产品 柔性基板/软硬结合基板 查看