Starre Platinen
Technische Spezifikationen
Beispielportfolio
Technische Spezifikationen
| MERKMAL/EIGENSCHAFT | ERREICHBARE LEISTUNG |
| Schichtanzahl | 1 Schicht ~ 12 Schichten |
| max. Fertige Plattengröße | 500 mm x 700 mm |
| Kupferstärke | 0,5 ~ 10 oz |
| Mindest. Plattenstärke | 16 mil / 0,40 mm |
| Max. Plattenstärke | 200 mil / 5,00 mm |
| Mindest. Abstand | 3 mil / 0,076 mm |
| Mindest. Leiterbahn | 3 mil / 0,076 mm |
| Mindest. Lochgröße | 3 mil / 0,076 mm |
| Mindest. Dicke des dünnen Kerns | 4 mil / 0,10 mm |
| Seitenverhältnis | 8:1 |
| Impedanzkontrolle | 50 Ohm ±8 % |
| HDI-Konstruktion | Ja |
| Carbon-Tinte | Ja |
| Harz verstopft VIA | Ja |
| Abziehbare Maske | Ja |
| Lochbeschichtung ausfüllen | Ja |
Beispielportfolio
4 Schichten Immersionsgold 
8 Schichten HDI mit BGA und VIA gefüllter Kupferbeschichtung 
Goldfinger 
12 Schichten BGA 
Schwarzer Lötstopplack mit HAL 
Blaue Lötstoppmaske mit OSP 
Roter Lötstopplack mit Steckerloch 
Weißer Lötstopplack mit Steckerloch
