Metal Core PCB – Tech Spec

特征性能
层数1层〜4层
铝基、铜基、铁基和钢基
产品类型铜基、铜基热电分离、铜铝复合、铝基、铁基、钢基、铜&铝+柔性基板
表面处理抗氧化;无铅喷锡;化银;化金;镍钯金
热导率1.0 W/mK ; 2.0 W/mK ; 3.0 W/mK ; 4.0 W/mK ; 8.0 W/mK ; 12.0 W/mK ; 290 W/mK ; 400 W/mK
铜厚度0.5 ~ 10 oz
成品尺寸最大限度1200 mm x 500 mm (铝)
600 mm x 500 mm (铜)
板厚最小限度0.40 mm ± 0.10 mm
板厚最大限度4.0 mm ± 0.25 mm
线距最小限度6 mil / 0.15 mm
线宽最小限度6 mil / 0.15 mm
孔径最小限度31.5 mil / 0.8 mm
热电分离
盲槽
绝缘孔
盲孔电镀
铜基软硬结合
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