| 特征 | 性能 |
| 层数 | 1层〜4层 铝基、铜基、铁基和钢基 |
| 产品类型 | 铜基、铜基热电分离、铜铝复合、铝基、铁基、钢基、铜&铝+柔性基板 |
| 表面处理 | 抗氧化；无铅喷锡；化银；化金；镍钯金 |
| 热导率 | 1.0 W/mK ; 2.0 W/mK ; 4.0 W/mK ; 8.0 W/mK ; 12.0 W/mK ; 290 W/mK ; 400 W/mK |
| 铜厚度 | 0.5 ~ 10 oz |
| 成品尺寸最大限度 | 1200 mm x 500 mm (铝) 600 mm x 500 mm (铜) |
| 板厚最小限度 | 0.40 mm ± 0.10 mm |
| 板厚最大限度 | 4.0 mm ± 0.25 mm |
| 线距最小限度 | 4 mil / 0.1 mm |
| 线宽最小限度 | 3 mil / 0.08 mm |
| 孔径最小限度 | 31.5 mil / 0.8 mm |
| 热电分离 | 是 |
| 盲槽 | 是 |
| 绝缘孔 | 是 |
| 盲孔电镀 | 是 |
| 铜基软硬结合 | 是 |
| 激光二维码 | 是 |