Metal Core PCB – Tech Spec

機能性能
層数1層~4層
アルミ・銅・鉄・スチールベース
製品種類CU / CUペデスタル / CU&ALコンポジット / AL / 鉄 / スチール / CU&AL + FPCベース
表面処理OSP;LF-HASL;イマージョンシルバー;ENIG;ENEPIG
熱伝導率1.0 W/mK ; 2.0 W/mK ; 3.0 W/mK ; 4.0 W/mK ; 8.0 W/mK ; 12.0 W/mK ; 290 W/mK ; 400 W/mK
銅の厚さ0.5~10オンス
完成した基板の最大サイズ1200 mm x 500 mm(アルミニウム)
600mm x 500mm(銅)
基板の最小の厚さ0.40 mm ± 0.10 mm
基板の最大の厚さ4.0 mm ± 0.25 mm
最小間隔6 mil / 0.15 mm
最小トレース6 mil / 0.15 mm
最小ホール31.5 mil / 0.8 mm
ペデスタルあり
ブラインドスロットあり
断熱ホールあり
ブラインド・ビア・プレートあり
フレックス+シングル銅あり
2次元レーザーバーコードあり