リジッドPCB リジッドPCB 技術仕様 サンプル情報 技術仕様 機能性能層数1層~20層完成した基板の最大サイズ500 mm x 700 mm銅の厚さ0.5 oz ~ 5.0 オンス基板の最小の厚さ12 mil / 0.30 mm基板の最大の厚さ200 mil / 5.00 mm最小間隔3 mil / 0.076 mm最小トレース3 mil / 0.076 mm最小ホールサイズ3 mil / 0.076 mm薄いコア 最小の厚さ4 mil / 0.10 mmアスペクト比8:1インピーダンス制御50オーム±8高密度相互接続(HDI)コンストラクションありカーボンインクありレジン・プラグ・ビアありピーラブル・マスクあり穴埋めメッキあり サンプル情報 4層の無電解金メッキ8層のHDIに銅メッキを施したBGAとVIAゴールドフィンガー12層のBGAHAL付き黒いソルダーレジストBOL付き青いソルダーレジストプラグホール付き赤いソルダーレジストプラグホール付き白いソルダーレジスト 製品情報 メタルコアPCB 詳しく見る 製品情報 フレックス・リジッドフレックスPCB 詳しく見る