リジッドPCB
技術仕様
サンプル情報
技術仕様
| 機能 | 性能 |
| 層数 | １層～12層 |
| 完成した基板の最大サイズ | 500 mm x 700 mm |
| 銅の厚さ | 0.5 oz ~ 5.0 オンス |
| 基板の最小の厚さ | 16 mil / 0.40 mm |
| 基板の最大の厚さ | 200 mil / 5.00 mm |
| 最小間隔 | 3 mil / 0.076 mm |
| 最小トレース | 3 mil / 0.076 mm |
| 最小ホールサイズ | 3 mil / 0.076 mm |
| 薄いコア 最小の厚さ | 4 mil / 0.10 mm |
| アスペクト比 | 8:1 |
| インピーダンス制御 | 50オーム±8 |
| 高密度相互接続（HDI）コンストラクション | あり |
| カーボンインク | あり |
| レジン・プラグ・ビア | あり |
| ピーラブル・マスク | あり |
| 穴埋めメッキ | あり |
サンプル情報
4層の無電解金メッキ 
8層のHDIに銅メッキを施したBGAとVIA 
ゴールドフィンガー 
12層のBGA 
HAL付き黒いソルダーレジスト 
BOL付き青いソルダーレジスト 
プラグホール付き赤いソルダーレジスト 
プラグホール付き白いソルダーレジスト
