機能 | 性能 |
層数 | 1層~12層 |
完成した基板の最大サイズ | 500 mm x 700 mm |
銅の厚さ | 0.5 oz ~ 5.0 オンス |
基板の最小の厚さ | 16 mil / 0.40 mm |
基板の最大の厚さ | 200 mil / 5.00 mm |
最小間隔 | 3 mil / 0.076 mm |
最小トレース | 3 mil / 0.076 mm |
最小ホールサイズ | 3 mil / 0.076 mm |
薄いコア 最小の厚さ | 4 mil / 0.10 mm |
アスペクト比 | 8:1 |
インピーダンス制御 | 50オーム±8 |
高密度相互接続(HDI)コンストラクション | あり |
カーボンインク | あり |
レジン・プラグ・ビア | あり |
ピーラブル・マスク | あり |
穴埋めメッキ | あり |