Rigid PCB – Tech Spec

機能性能
層数1層~20層
完成した基板の最大サイズ500 mm x 700 mm
銅の厚さ0.5 oz ~ 5.0 オンス
基板の最小の厚さ12 mil / 0.30 mm
基板の最大の厚さ200 mil / 5.00 mm
最小間隔3 mil / 0.076 mm
最小トレース3 mil / 0.076 mm
最小ホールサイズ3 mil / 0.076 mm
薄いコア 最小の厚さ4 mil / 0.10 mm
アスペクト比8:1
インピーダンス制御50オーム±8
高密度相互接続(HDI)コンストラクションあり
カーボンインクあり
レジン・プラグ・ビアあり
ピーラブル・マスクあり
穴埋めメッキあり