Rigid PCB – Tech Spec

機能 性能
層数 1層~12層
完成した基板の最大サイズ 500 mm x 700 mm
銅の厚さ 0.5 oz ~ 5.0 オンス
基板の最小の厚さ 16 mil / 0.40 mm
基板の最大の厚さ 200 mil / 5.00 mm
最小間隔 3 mil / 0.076 mm
最小トレース 3 mil / 0.076 mm
最小ホールサイズ 3 mil / 0.076 mm
薄いコア 最小の厚さ 4 mil / 0.10 mm
アスペクト比 8:1
インピーダンス制御 50オーム±8
高密度相互接続(HDI)コンストラクション あり
カーボンインク あり
レジン・プラグ・ビア あり
ピーラブル・マスク あり
穴埋めメッキ あり